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光學(xué)分析軟件

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熔深顯微鏡測(cè)量分析系統(tǒng)DRM-200C
熔深顯微鏡,熔深檢測(cè),熔深焊接標(biāo)準(zhǔn),熔深顯微測(cè)量?jī)xDRM-200C
一:蔡康熔深顯微鏡DRM-200C概述和熔深檢測(cè)方法和應(yīng)用范圍:
(一)熔深顯微鏡熔深標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)量方法
熔深定義:指母材熔化部的深位與母材表面之間的距離。
目前金屬焊接熔深國(guó)家標(biāo)準(zhǔn):
  HB5282-1984 結(jié)構(gòu)鋼和不銹鋼電阻點(diǎn)焊和縫焊質(zhì)量檢驗(yàn);
  HB5276-1984 鋁合金電阻點(diǎn)焊和縫焊質(zhì)量檢驗(yàn)。
焊接熔深就是指在焊接接頭橫截面上,母材或者前焊道焊縫熔化的深度。
焊接接頭包括:焊縫(OA)、熔合區(qū)(AB)、熱影響區(qū)(BC)三部分
(二)熔深顯微鏡焊接熔深檢測(cè)技術(shù)

--測(cè)量焊接熔深的熔深顯微鏡|熔深檢測(cè)熔深顯微鏡|熔深檢測(cè)顯微鏡

    熔深顯微鏡隨著焊接工藝的不斷發(fā)展和焊接技術(shù)的提高,各個(gè)行業(yè)對(duì)焊接質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。熔深顯微鏡產(chǎn)業(yè)升級(jí)迫在眉睫電腦型熔深測(cè)量顯微鏡,而焊接質(zhì)量的檢測(cè)對(duì)機(jī)械制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)至關(guān)重要,針對(duì)這種情況,上海蔡康光學(xué)儀器有限公司專(zhuān)業(yè)研發(fā)設(shè)計(jì)了針對(duì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(HB5282-1984 結(jié)構(gòu)鋼和不銹鋼電阻點(diǎn)焊和縫焊質(zhì)量檢驗(yàn),測(cè)量焊接熔深的顯微鏡HB5276-1984鋁合金電阻點(diǎn)焊和縫焊質(zhì)量檢驗(yàn))焊接質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng),熔深檢測(cè)顯微鏡 DRM-200C,該系統(tǒng)配備樣品焊點(diǎn)切割機(jī),預(yù)磨機(jī),拋光機(jī),化學(xué)處理試劑,熔深顯微鏡系統(tǒng)DRM-200C及平面熔深測(cè)量系統(tǒng)DS-3000。焊接熔深顯微鏡系統(tǒng)可以對(duì)焊接產(chǎn)品的對(duì)接,交接,搭接和T型焊接部分的熔深情況進(jìn)行成像,編輯,測(cè)量,數(shù)據(jù)導(dǎo)出,及報(bào)告打印等。汽車(chē)零部件焊接熔深檢測(cè)行業(yè)廣泛采用我廠熔深顯微測(cè)量系統(tǒng),下面是上海蔡康光學(xué)儀器廠的產(chǎn)品實(shí)際切割,拍攝及測(cè)量結(jié)果,此套系統(tǒng)相比同類(lèi)產(chǎn)品具有成像清晰,對(duì)比度高,精度高的特點(diǎn),能實(shí)現(xiàn)真彩觀察和照相效果.高精度焊接熔深顯微測(cè)量。

蔡康熔深熔深顯微鏡顯微鏡DRM-200C
蔡康光學(xué)熔深實(shí)測(cè)圖片1
  
蔡康光學(xué)熔深顯微鏡熔深實(shí)測(cè)圖片2
蔡康光學(xué)熔深顯微鏡實(shí)測(cè)圖片3
蔡康光學(xué)熔深顯微鏡熔深實(shí)測(cè)圖片4


二、熔深顯微鏡應(yīng)用范圍

        蔡康熔深顯微鏡系統(tǒng)DRM-200C適用于各行各業(yè)需要進(jìn)行金屬焊接件檢測(cè)處,采用金屬焊接熔深國(guó)家標(biāo)準(zhǔn):HB5282-1984 結(jié)構(gòu)鋼和不銹鋼電阻點(diǎn)焊和縫焊質(zhì)量檢驗(yàn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)HB5276-1984 鋁合金電阻點(diǎn)焊和縫焊質(zhì)量檢驗(yàn),目前廣泛應(yīng)用于汽車(chē)零部件,鋼結(jié)構(gòu)焊接件和建筑橋梁行業(yè)。
       電腦型熔深顯微鏡DRM-200C是將光學(xué)顯微鏡技術(shù)、光電轉(zhuǎn)換技術(shù)、計(jì)算機(jī)成像技術(shù)地結(jié)合在一起而開(kāi)發(fā)研制成功的一項(xiàng)高科技產(chǎn)品。從而,我們可以對(duì)微觀領(lǐng)域的研究從傳統(tǒng)的普通的雙眼觀察到通過(guò)計(jì)算機(jī)來(lái)再現(xiàn),并可隨時(shí)捕捉記錄觀察圖片,從而對(duì)觀察圖象進(jìn)行分析,評(píng)級(jí)等,還可以保存或打印出高像素觀察圖片,實(shí)現(xiàn)了人視覺(jué)到機(jī)器視覺(jué)的轉(zhuǎn)變和定性檢查到定量檢查的轉(zhuǎn)變,極大的提高了工作效率,克服了人為檢測(cè)的不確定性。 

三、蔡康DRM-200C熔深顯微鏡性能特點(diǎn)和系統(tǒng)組成:

1. DRM-200C熔深顯微鏡測(cè)量系統(tǒng)利用工業(yè)彩色高速攝象器進(jìn)行圖像或者視頻采集,低倍蔡康光學(xué)宏觀顯微鏡放大成像,圖像快速顯示于計(jì)算機(jī),直接實(shí)時(shí)觀察熔深焊接形貌,利用專(zhuān)用軟件進(jìn)行熔深測(cè)量處理,形態(tài)統(tǒng)計(jì)分析,并打印出熔深分析報(bào)告。

物鏡變倍范圍 0.7--4.5X 
變 倍 比 6.5:1 
移動(dòng)工作距離 200mm
圓形載物臺(tái)直徑 95mm 
光 源 上下鹵素?zé)粽彰?/span>
總放大倍數(shù) 7—350X (以17寸顯示器,2X倍的大物鏡為例) 
 
1、單目熔深顯微鏡 DRM-200
2、電腦適配鏡
3、數(shù)字彩色攝像機(jī)
4、熔深測(cè)量系統(tǒng)
5、熔深樣品處理設(shè)備(選購(gòu))

四、蔡康熔深顯微鏡檢測(cè)工藝和樣品處理方法

電腦型焊縫熔深測(cè)量顯微鏡焊接檢驗(yàn)內(nèi)容包括從圖紙?jiān)O(shè)計(jì)到產(chǎn)品制出整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中所使用的材料、工具、設(shè)備、工藝過(guò)程和成品質(zhì)量的檢驗(yàn)焊縫熔深顯微鏡,分為三個(gè)階段:焊前檢驗(yàn)、焊接過(guò)程中的檢驗(yàn)、焊后成品的檢驗(yàn)。檢驗(yàn)方法根據(jù)對(duì)產(chǎn)品是否造成損傷可分為破壞性檢驗(yàn)和無(wú)損探傷兩類(lèi)。測(cè)量焊縫熔深顯微鏡

1)焊前檢驗(yàn)

焊前檢驗(yàn)包括原材料(如母材、焊條、焊劑等)的檢驗(yàn)、焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的檢查等??p焊熔深測(cè)量顯微鏡

2)焊接過(guò)程中的檢驗(yàn)

包括焊接工藝規(guī)范的檢驗(yàn)、焊縫尺寸的檢查、夾具情況和結(jié)構(gòu)裝配質(zhì)量的檢查等。

3)焊后成品的檢驗(yàn) 熔深顯微鏡

焊后成品檢驗(yàn)的方法很多,常用的有以下幾種:

光學(xué)顯微鏡(主要方法:焊接熔深顯微鏡) 電腦型溶深測(cè)量顯微鏡

(1)外觀檢驗(yàn)

焊接接頭的外觀檢驗(yàn)是一種手續(xù)簡(jiǎn)便而又應(yīng)用廣泛的檢驗(yàn)方法,是成品檢驗(yàn)的一個(gè)重要內(nèi)容,主要是發(fā)現(xiàn)焊縫表面的缺陷和尺寸上的偏差。焊接溶深顯微鏡一般通過(guò)肉眼觀察,借助標(biāo)準(zhǔn)樣板、量規(guī)和放大鏡等工具進(jìn)行檢驗(yàn)。若焊縫表面出現(xiàn)缺陷,焊縫內(nèi)部便有存在缺陷的可能。焊接溶深測(cè)量顯微鏡

(2)致密性檢驗(yàn)

貯存液體或氣體的焊接容器,其焊縫的不致密缺陷,如貫穿性的裂紋、氣孔、夾渣、未焊透和疏松組織等,可用致密性試驗(yàn)來(lái)發(fā)現(xiàn)。測(cè)量焊接溶深的顯微鏡致密性檢驗(yàn)方法有:煤油試驗(yàn)、載水試驗(yàn)、水沖試驗(yàn)等。 汽車(chē)零件焊接溶深檢測(cè)

(3)受壓容器的強(qiáng)度檢驗(yàn)

受壓容器,除進(jìn)行密封性試驗(yàn)外,還要進(jìn)行強(qiáng)度試驗(yàn)。溶深檢測(cè)顯微鏡常見(jiàn)有水壓試驗(yàn)和氣壓試驗(yàn)兩種。焊縫溶深顯微鏡 它們都能檢驗(yàn)在壓力下工作的容器和管道的焊縫致密性。焊縫溶深測(cè)量顯微鏡 氣壓試驗(yàn)比水壓試驗(yàn)更為靈敏和迅速,同時(shí)試驗(yàn)后的產(chǎn)品不用排水處理,對(duì)于排水困難的產(chǎn)品尤為適用。測(cè)量焊縫溶深的顯微鏡 但試驗(yàn)的危險(xiǎn)性比水壓試驗(yàn)大。進(jìn)行試驗(yàn)時(shí),必須遵守相應(yīng)的安全技術(shù)措施,以防試驗(yàn)過(guò)程中發(fā)生事故。縫焊溶深測(cè)量顯微鏡 (4)物理方法的檢驗(yàn)

物理的檢驗(yàn)方法是利用一些物理現(xiàn)象進(jìn)行測(cè)定或檢驗(yàn)的方法。材料或工件內(nèi)部缺陷情況的檢查,一般都是采用無(wú)損探傷的方法。目前的無(wú)損探傷有超聲波探傷、射線探傷、滲透探傷、磁力探傷等 

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